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汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利

作者:大事记 来源:大事记 我要评论(99) 浏览(621)

汉思新材料深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年公开了一项针对系统级封装SiP)的专用封装胶及其制备方法的专利申请号:202310155819.4),该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配

一说起维权,人们自然地将其与消费者相联系,而实际上,作为产品与服务提供者的企业也存在维权问题。提起“元亨利”,许多人都会想到北京元亨利硬木家具有限公司(以下简称“元

ze: 14px; line-height: 28px;">《 人民日报 》 2023年11月22日 第 02 版)本报北京11月21日电 记者韩鑫)记者从交通运输部获悉:截至10月底,全国已建成充电

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近日,2025年第一季度Q1)印度风能装机容量实现了显著增长,增加了1.8吉瓦。与2024年同期的1.15吉瓦相比,这一数字代表了63%的同比增长。据Mercom India Research提供的数

事件时间轴 倒序
2025-08-26
托希尔:祝小伙子们好运,我对你们有信心
        事件简介:今年4月23日,

2025-08-26 22:00:49
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        事件背景:
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